• Forside
  • Amaoe BGA Reballing Stencil TIL BGA200 BGA178 LPDDR BGA134 BGA60 BGA168 BGA136 Chip BGA IC Reballing Tin Stencil

  • Model-Nummer: Amaoe BGA Reballing Stencil
  • Tykkelse: 0,15 mm
  • Materiale: Rustfrit Stål
  • Brug: Kommerciel Fremstilling
  • Type: Andre

Amaoe BGA Reballing Stencil TIL BGA200 BGA178 LPDDR BGA134 BGA60 BGA168 BGA136 Chip BGA IC Reballing Tin Stencil

Anmeldelser

Gorgoran
2020-10-16
5/5
good

Har du dette produkt? Skriv den første anmeldelse

Bedømmelse

Tags: amao stencil, lpddr3, bga152, sort stencil, iphone 6s stencil, lpddr4, a9 stencil, exfoliator pad glatte ben, gddr5-hukommelse, ngff slot.

Support 24/7

Service.

100% Pengene

Vende Tilbage Udveksling.

Worldwide shipping

Hurtig levering.